IBM Kembangkan Pemanufakturan Semikonduktor

IBM dan mitra-mitra Common Platform-nya – Chartered Semiconductor Manufacturing dan Samsung Electronics, serta mitra-mitra aliansi pengembangan bersama – Infineon Technologies AG dan Freescale Semiconductor, menandatangani serangkaian kesepakatan pengembangan proses dan pemanufakturan semikonduktor.

Kesepakatan pengembangan bersama antara perusahaan-perusahaan ini akan mencakup teknologi proses complementary metal oxide semiconductor (CMOS) 32-nanometer (nm) dalam jumlah besar dan pengembangan process design kit (PDK) untuk mendukung teknologi tersebut.

Didasari kesuksesan sebelumnya dalam kesepakatan pengembangan dan pemanufakturan di tingkat 90nm, 65nm dan 45nm, mitra-mitra aliansi ini akan dapat memproduksi chip yang hemat energi namun berperforma tinggi di tingkat 32nm.

Para mitra berencana mengkombinasikan keahlian mereka dan berkolaborasi untuk mendesain, mengembangkan dan memanufaktur teknologi-teknologi canggih hingga tahun 2010. Teknologi-teknologi ini, yang merupakan platform unggulan untuk berbagai jenis sistem–mulai dari perangkat genggam generasi mendatang hingga superkomputer berperforma tertinggi di dunia– dapat digunakan oleh kelima mitra tersebut dan perusahaan-oerusahaan lain untuk membantu mengatasi masalah-masalah kehidupan nyata, seperti di bidang obat-obatan, komunikasi, transportasi dan keamanan.

FETRA SYAHBANA Country Manager, Systems and Technology Group IBM Indonesia dalam siaran pers yang diterima suarasurabaya.net, Sabtu (02/06), mengatakan, IBM percaya inovasi kolaboratif dalam sebuah ekosistem kemitraan yang terbuka merupakan faktor penting dalam kepeloporan teknologi, baik di saat ini maupun di waktu mendatang.

Kolaborasi ini memvalidasikan strategi tersebut dengan memenuhi kebutuhan klien dalam hal teknologi kepemimpinan. Dengan memperluas kesepakatan kami ke generasi 32nm – termasuk pemanufakturan dan IBM Research untuk melengkapi model pengembangan bersama yang telah terbukti selama lebih dari satu dekade – IBM bekerjasama dengan mitra-mitra aliansinya untuk menghantarkan teknologi unggulan yang akan secara drastis merubah cara kita hidup, bekerja dan bermain.

Dr.FRANZ NEPPL Wakil Presiden Senior, Base Technologies & Services, Infineon Technologies AG menilai teknologi-teknologi yang dikembangkan bersama ini, dibarengi keahlian Infineon di bidang desain produk dan aplikasi. Ini memungkinkan Infineon untuk menyediakan kemampuan pemanufakturan dan solusi-solusi system-on-silicon yang hemat biaya untuk bisnis inti kami di segmen komunikasi dan otomotif/industrial.

“Tantangan baru dan besar diperkirakan akan muncul di node 32nm, baik di bidang bahan baku maupun struktur perangkat,” elas Dr. OH HYUN KWON Presiden, System LSI Division, Semiconductor Business, Samsung Electronics Co Ltd. (tin)